Godziny otwarcia: Pn-Pt: 6.00 - 20.00 Sb: 7.00 - 16.00 Nd: nieczynne
baumit-wykonanie-posadzki-cementowej-skuteczne-i-pewne-rozwiazania-podlogowe

BAUMIT Wykonanie posadzki cementowej … skuteczne i pewne rozwiązania podłogowe.

Przygotowanie podłożaMetoda przygotowania podłoża zależy od układu konstrukcyjnego jaki zastosujemy dla wykonywanego podkładu podłogowego / posadzki. Zawsze jednak podłoże musi być odpowiednio mocne i stabilne oraz pozbawione luźnych fragmentów. Należy zapewnić odpowiednie oddzielenie (dylatacje) od ścian i innych elementów (np. słupów) znajdujących się w pomieszczeniu, układając np. taśmę dylatacyjną, specjalne profile lub stosując cienkie paski ze styropianu.Podkład zespolony (związany z podłożem)                  Wykonywany jest bezpośrednio na nośnym podłożu konstrukcyjnym. Kluczowe jest  zapewnienie trwałego połączenia z podłożem za pośrednictwem warstwy gruntującej lub sczepnej. Wszystkie zanieczyszczenie oraz warstwy mogące osłabić przyczepność powinny zostać usunięte. Odpowiednio przygotowane, oczyszczone i odkurzone podłoże należy starannie zagruntować odpowiednim preparatem. Podkład niezwiązany z podłożem (na warstwie oddzielającej)Rozwiązanie stosowane jest w przypadku podłoży o słabej jakości (niska wytrzymałość, trudne do usunięcia zanieczyszczenia np. zaolejenie) i kiedy trudno o zapewnienie odpowiedniej przyczepności. Podkład podłogowy oddzielony jest od podłoża np. folią PE o odpowiedniej grubości np. 0,2 mm. Na podłożach narażonych na zawilgocenie warstwą oddzielającą może być izolacja przeciwwilgociowa.Podkład pływający na izolacjach (termicznych/akustycznych) oraz z ogrzewaniem podłogowymPodkład taki oddzielony jest od podłoża warstwą izolacji (z płyt styropianowych EPS, z polistyrenu ekstrudowanego XPS lub z wełny mineralnej, maty akustycznej). W przypadku tego rozwiązania konieczne jest zastosowanie specjalnie do tego celu przeznaczonych (o odpowiedniej twardości) płyt ze styropianu lub wełny oraz zadbać o staranne wykonanie izolacji na całej powierzchni. Pozwala to na uzyskanie oczekiwanych parametrów izolacji termicznej i/lub akustycznej. W przypadku kiedy podkład podłogowy dodatkowo spełnia funkcję ogrzewania pomieszczeń, wykorzystuje się ułożoną w nim instalację wodną (rury grzewcze) bądź elektryczną (przewody lub maty). Niezależnie od układu konstrukcyjnego, w każdym z opisanych wyżej rozwiązań można zastosować gotowe podkłady podłogowe Baumit. Mogą być one stosowane nie tylko wewnątrz ale także na zewnątrz pomieszczeń. Dodatkowo doskonale sprawdzają się zarówno w miejscach suchych oraz wilgotnych i mokrych (np. baseny, łaźnie, kuchnie przemysłowe).Minimalne grubości przy zastosowaniu błyskawicznej posadzki Baumit Rapido 1 Speed:podkład związany z podłożem: ≥ 10 mm (na warstwie sczepnej)podkład na warstwie oddzielającej: ≥ 35 mmpodkład na izolacji termicznej/akustycznej: ≥ 40 mmpodkład z ogrzewaniem podłogowym: ≥ 45 mm + d* d* - grubość elementów grzejnych Szybkość wysychania posadzki Baumit Rapido 1 Speed Zawartość wilgoci resztkowej w czasie, wyniki uzyskano w temp. ok. 20oC i 65% wilgotności. Przed układaniem okładzin np. PVC, parkietu należy wykonać test wilgotności (metodą CM). Wykonanie prac Układanie dylatacji Podłoże musi być nośne, twarde, stabilne, suche oraz wolne od zanieczyszczeń osłabiających przyczepność. Należy sprawdzić odchyłki podłoża od założonego poziomu tzn. wykonać niwelację stosując np. niwelator lub poziomicę laserową. Przy wyznaczaniu górnego poziomu należy uwzględnić zalecane minimalne grubości podkładu a także grubości wszystkich warstw które będą na nim układane. Poza wspomnianymi już wcześniej dylatacjami obwodowymi (oraz oddzieleniu podkładu m.in. od słupów czy schodów) konieczne jest również wykonanie dylatacji w progach pomiędzy pomieszczeniami.  Uwaga: dylatacje obwodowe muszą mieć odpowiednią grubość (zazwyczaj m.in. 1 cm). Należy pamiętać także o  przeniesieniu (odtworzeniu) istniejących w podłożu dylatacji konstrukcyjnych. Właściwa pielęgnacjaŚwieżo ułożony podkład należy chronić przed oddziaływaniem wysokich temperatur, bezpośrednim nasłonecznieniem, niską wilgotnością powietrza oraz przeciągami. Aby zapewnić optymalne warunki wiązania i dojrzewania świeżo wykonany powierzchnię zaleca się zabezpieczyć przed zbyt gwałtownym wysychaniem stosując np. zraszanie wodą i przykrycie folią. Nierównomierne wiązanie i wysychanie zaprawy może prowadzić do powstawania rys i rozwarstwień.   Gruntowanie Przy warstwach zespolonych podłoże dokładnie odkurzyć i zagruntować Baumit Grund lub Baumit Super Grund (zależnie od chłonności podłoża). Zagruntowane podłoże pozostawić do wyschnięcia. Dla cieńszych warstw podkładów tj. od 1 – 3 cm należy wykonać tzw. szlamowanie podłoża  stosując Baumit Connect  i układając podkład na świeżą warstwę sczepną (metoda „mokre na mokre”). W przypadku podkładów na izolacjach po przygotowaniu i wyrównaniu podłoża należy ułożyć warstwę izolacji termicznej/akustycznej, a następnie folię budowlaną (na zakład min. 10 cm) z wywinięciem na ściany. Układanie zaprawy Podkład podłogowy należy układać na podłożu niezwłocznie po przygotowaniu. Zaprawę ściągać łatą przesuwaną po ułożonych uprzednio prowadnicach (np. metalowych listwach kierunkowych). Należy dopilnować aby grubość podkładu w żadnym miejscu nie była mniejsza od zalecanej dla danego wyrobu oraz układu konstrukcyjnego. Dla lepszego rozłożenia i zagęszczenia podkładu można zastosować zawirowanie łatą. Po ułożeniu i wyrównaniu podkładu prowadnice należy usunąć, wypełnić ubytki zaprawą i wygładzić / zatrzeć pacą lub zastosować zacieraczki mechaniczne. Przy planowanym wykończeniu płytkami ceramicznymi możemy pominąć zacieranie podkładu. Przygotowanie zaprawyNależy stosować czystą wodę oraz przestrzegać zalecanej ilości wody zarobowej! Dodanie większej niż zalecana ilości wody m.in. osłabia wytrzymałość posadzki/podkładu, wydłuża czas wysychania, może powodować powstanie na powierzchni „mleczka cementowego” oraz skutkować zwiększeniem skurczu oraz spękaniem podkładu.  Gotowy podkład / Układanie wykładzin Ruch pieszy możliwy jest po czasie zależnym od zastosowanego podkładu. Dla Rapido 1 Speed już po ok. 3 godzinach. Do układania wykładzin można przystąpić po czasie zależnym od rodzaju i grubości podkładu oraz temperatury i wilgotności. W przypadku zastosowania Rapido 1 Speed okładziny można układać już po 24 godzinach. Zestawienie parametrów podkładów / jastrychów Baumit Zestawienie parametrów podkładów / jastrychów Baumit Szeroki zakres zastosowaniaPodkłady cementowe Baumit doskonale nadają się praktycznie pod dowolne materiały wykończeniowe np. płytki ceramiczne, kamienne, wykładziny dywanowe, PVC*, korkowe, panele oraz posadzki drewniane np. parkiet. (* - przed układaniem wykładzin cienkowarstwowych PVC, na podkładzie zaleca się ułożyć warstwę wygładzającą np. z zaprawy Baumit Nivello 10 lub Nivello Quattro).Błyskawiczna posadzka Baumit Rapido 1 Speed z powodzeniem może być wykorzystywana również pod parkiety wielkoformatowe i egzotyczne, a także powłoki i posadzki żywiczne.Dzięki błyskawicznemu wiązaniu i wysychaniu, jest niezastąpiona jest także przy szybkich remontach oraz w miejscach, gdzie ważny jest krótki czas wykonania prac. Dzięki wysokiej odporności na ścieranie Rapido 1 Speed może stanowić też ostateczną warstwę posadzkową.Podkłady cementowe (jastrychy) Baumit przeznaczone są też do formowania spadków pozwalając na tworzenie podjazdów i niwelowanie progów.  Wyroby są odporne na zmiany temperatur, co pozwala na wykorzystywanie ich w systemach z ogrzewaniem podłogowym. Dodatkowo są mrozoodporne i doskonale sprawdzają się jako podkłady do stosowania na tarasach i balkonach. Wykonawcy szukający sprawdzonego i efektywnego rozwiązania zapewne docenią również to, że podkłady Baumit przeznaczone są zarówno do układania ręcznego oraz maszynowego. Można je stosować zarówno w budynkach mieszkalnych, użyteczności publicznej jak i magazynach oraz obiektach przemysłowych.

Aktualności

Gwarancja jakości
naszych produktów

Zakupy w systemie
ratalnym

Oferujemy zakupy
telefoniczne

Transport
na terenie całej Polski

Mrówka Oleśnica
ul. Kleeberga 1, 56 - 400 Oleśnica
Telefon: 71 399 39 65
E-mail: